排膠(脫脂)預燒結一體爐

排膠(脫脂)預燒結一體爐，陶瓷芯片排膠爐適用于介質陶瓷濾波器、低溫共燒陶瓷LTCC、陶瓷電容器MLCC、陶瓷電路板、光電通信陶瓷芯片、霧化芯傳感器等精密電子陶瓷元器件的脫脂排膠、預燒和燒結一體化熱處理工藝，氮化鋁基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排膠燒。

也可用于氧(yang)化(hua)鋯陶(tao)(tao)瓷(ci)成型工藝的手機背板、表殼、壓電(dian)陶(tao)(tao)瓷(ci)、氧(yang)傳感器等3C領域的陶(tao)(tao)瓷(ci)功能(neng)件(jian)及外觀件(jian)的脫脂燒(shao)結工藝，以及半導體(ti)陶(tao)(tao)瓷(ci)器件(jian)、3D打印(yin)陶(tao)(tao)瓷(ci)，光學陶(tao)(tao)瓷(ci)、磁(ci)性陶(tao)(tao)瓷(ci)等的排(pai)膠預(yu)燒(shao)燒(shao)結。設(she)備具(ju)有控(kong)溫穩定、能(neng)耗(hao)較(jiao)低、爐膛潔凈等優點，適合(he)高校科(ke)研院所(suo)及企業(ye)批量生產(chan)和科(ke)研使用。

排膠(脫脂(zhi))預燒結(jie)一體爐(lu)，陶(tao)瓷芯片(pian)排膠爐(lu)產品(pin)特點：

結構合理：爐(lu)膛(tang)采用(yong)的摩根TJM耐火磚砌筑而成，使用(yong)壽命(ming)更(geng)長，爐(lu)膛(tang)潔凈(jing)度(du)更(geng)高(gao)。爐(lu)口(kou)爐(lu)門設計，維修成本低，更(geng)換快(kuai)。保溫(wen)層特殊設計，表面溫(wen)升大幅下降，避免燙傷，高(gao)效節(jie)能。

控溫(wen)(wen)均(jun)勻：三溫(wen)(wen)區加雙預熱的(de)熱場控制(zhi)方式(shi)：高低(di)溫(wen)(wen)熱風循環切換，確(que)保了低(di)溫(wen)(wen)排膠和高溫(wen)(wen)燒結的(de)溫(wen)(wen)場均(jun)勻性，測(ce)溫(wen)(wen)元(yuan)件選(xuan)用國標Ⅰ級精(jing)度熱電(dian)偶。

操(cao)作(zuo)簡(jian)潔：操(cao)作(zuo)系統(tong)標(biao)準型為觸(chu)摸(mo)屏集(ji)成控制系統(tong)，方便重復性工(gong)作(zuo)的(de)工(gong)作(zuo)使(shi)用。兩(liang)種系統(tong)具有：通(tong)過設(she)定的(de)程序自(zi)動(dong)開關排(pai)膠(jiao)口，在(zai)低溫(wen)排(pai)膠(jiao)和(he)高溫(wen)預燒(shao)結階段(duan)自(zi)動(dong)切(qie)換。

使用(yong)安全：壓力檢測器可設置和檢測爐內壓力。當(dang)檢測爐內壓力超過設定壓力時(shi)，排膠口自(zi)動打開。同(tong)時(shi)電爐還具有開門(men)斷電及(ji)超溫保護等功能。

排(pai)膠(脫脂)預燒結一體(ti)爐系統參數(shu)：